HBC

高通HBC完成硬件验证，AI250计划2027年上半年出样

据IT之家11月3日报道，高通宣布，第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证内容包括完整读写能力和近存计算能力。搭载这一架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样。此次完成的是技术硬件验证，AI250出样仍是后续计划。 HBC面向AI推理场景，采用多层LPDDR内存垂直堆叠设计，通过硅通孔（TSV）实现芯片间互连，计算芯片位于内存堆叠底部。