阿里巴巴拟分拆平头哥港股独立上市
阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划。周二公布的文件显示，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。 阿里在公告中表示，香港联交所已确认其可进行建议分拆。此次分拆拟通过全球发售方式进行，包括面向香港公众的公开发售及向机构与专业投资者的配售。分拆完成后，平头哥预计仍将维持阿里子公司地位。
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收录 46 篇关于“芯片”的文章，最近更新于 2026-11-10。
大摩：美国20%新增数据中心项目或推迟至2029年
摩根士丹利11月9日报告显示，美国中期选举引发的政治阻力正在改变AI数据中心建设节奏。约20%原定2028年落地的美国新增容量将被推迟至2029年，约5吉瓦项目顺延。 调整后，美国数据中心年度新增容量2028年同比下降4%，全球同期仍增长9%；2029年美国反弹38%，全球增长20%。
芯片商CDS篮子利差升至约160基点，超过云厂商
芯片公司的信用风险定价正在上升。华尔街见闻11月10日援引高盛销售与交易部门的四份信贷报告称，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的信用违约互换（CDS）篮子，其利差近三个月来首次超过由甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商组成的篮子。 变化体现在两组篮子的相对位置上。
中国10月美元计价出口增长35.2%，进口增长41.6%
据华尔街见闻报道，中国海关总署11月10日公布的数据显示，中国10月以美元计价出口同比增长35.2%，进口同比增长41.6%，单月贸易顺差为1053亿美元。截至10月，进口、出口均已连续6个月保持两位数增长。 累计数据采用人民币口径：今年前10个月，中国货物贸易进出口44.81万亿元，同比增长20%。其中，出口25.99万亿元，同比增长17.6%；进口18.82万亿元，同比增长23.6%。
特斯拉更新芯片路线图：SI6预计算力为HW4的80倍
据IT之家11月8日报道，特斯拉公布了更新后的AI加速器路线图，同时调整推理芯片和训练芯片的研发方向。其中，第六代推理加速器SI6的预计算力为SI4／HW4的80倍；训练加速器Dojo D3则规划从晶圆级系统转向多芯粒设计，搭配堆叠式HBM高带宽内存。两者目前均处于研发阶段。
AI循环融资风险受关注，科技股拥挤交易承压
AI产业链的融资方式，正在成为科技股震荡中的关注点。华尔街见闻11月7日报道，摩根大通现金交易全球联席主管Ron Adler在市场反思中指出，超大规模云计算企业开始转向资本市场，为扩张筹集资金；此前沿产业链向上游扩散的交易，也因此面临重新审视。
Anthropic斥资34亿美元锁定燃气发电设备
Anthropic正直接采购发电设备，为数据中心供电。华尔街见闻11月8日援引英国《金融时报》报道，该公司于9月下旬斥资34亿美元，从设备供应商OnePWR Solutions购得涉及1.7吉瓦燃气重型发电机组的采购承诺。交易还涵盖安装所需的工程与施工能力，但Anthropic并未收购OnePWR公司，其员工也未转入Anthropic。
台积电据报应英伟达要求评估生产3D DRAM
台积电正在评估将业务延伸至先进存储芯片生产，但尚未作出生产承诺。华尔街见闻11月7日转述The Information的报道称，这项评估应英伟达要求而起，核心技术方向是三维动态随机存取存储器（3D DRAM）。 这项评估涉及的变化，是台积电在英伟达供应链中的业务范围。台积电目前已是英伟达AI处理器的主要代工方；如果进一步承接存储芯片生产，其覆盖范围将从逻辑芯片延伸至存储端。
SpaceX选用高通平台，拟2027年启动全美5G部署
据IT之家11月4日报道，高通宣布，SpaceX已选择其跃龙（Dragonwing）蜂窝基础设施平台，为星链移动（Starlink Mobile）的美国全国5G地面网络提供技术支持。SpaceX计划在多年合作期内部署数万个基站，预计2027年启动美国全国范围内的网络部署。 此次合作涉及Dragonwing QRU100和QDU100平台，采用64T64R大规模MIMO技术。
英伟达称应用材料形貌仿真最高提速35倍
据IT之家11月4日报道，英伟达在11月3日发布的文章中，介绍了加速仿真、学习型物理模型、AI智能体和数字孪生在芯片制造中的应用。其中，应用材料公司的ACE+多物理场平台借助PhysicsNeMo，实现了最高35倍的形貌仿真加速。这一数字对应具体平台和仿真任务，并非整座晶圆厂的生产提速幅度。 英伟达将这些变化概括为晶圆厂走向“AI定义工厂”。
