芯片公司的信用风险定价正在上升。华尔街见闻11月10日援引高盛销售与交易部门的四份信贷报告称，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的信用违约互换（CDS）篮子，其利差近三个月来首次超过由甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商组成的篮子。
变化体现在两组篮子的相对位置上。今年8月初，芯片公司CDS利差约为80个基点，比大型云厂商低约20个基点；三个月后，芯片公司篮子利差翻倍至约160个基点，并超过云厂商。CDS反映市场对企业违约风险的定价，利差扩大通常意味着市场对偿债风险的担忧增加。
不同公司的变化也有差别。据报道，博通的CDS利差较两个月前低点扩大约70个基点，AMD扩大55个基点，英伟达扩大50个基点；相比之下，Meta和Alphabet仅扩大约15个基点，微软几乎没有明显变化。这些数字反映的是信用风险定价变化，而非企业已经发生违约。
报道将这轮重新定价与芯片供应商承担的风险联系起来：一方面，高价GPU更新换代加快，带来折旧压力；另一方面，芯片厂商通过融资、担保等方式支持下游客户扩张，也可能承担下游需求风险。高盛信贷交易员Alisha Pasi将其概括为“风险正在迁移”。
相关合约交易也在增加。报道援引的数据显示，AI相关违约风险合约单周成交额已升至80亿至100亿美元，约为一年前的七倍。高盛认为，2027年可能成为AI融资风险的关键压力测试；市场预计届时将迎来超过1500亿美元、以特殊目的载体为主体的算力融资。这仍是对未来融资规模及风险的判断，并非已经落地的融资结果。
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