美国科技企业为AI基础设施筹资，正在面对债券市场更高的风险补偿要求。华尔街见闻11月3日报道援引彭博汇编数据称，美国投资级科技企业借款人的平均债券融资成本，相对于美国整体市场的溢价已达到2003年以来最高水平。这里创高的是相对整体市场的融资溢价，并非科技企业债券融资成本的绝对水平。
报道指出，美国科技企业债券利差已升至三年来高位，而整体投资级债券市场的利差仍相对平稳，科技行业与其他发行人之间的融资成本差距扩大。谷歌、微软、Meta、亚马逊和甲骨文等大型科技公司，正在通过债券市场为数据中心、芯片和电力基础设施等投资筹集资金。
在庞大的资金需求下，美国科技企业也在尝试通过不同货币和市场融资。巴黎银行预计，2027年欧元区投资级公司债券净供应量将增长83%，达到1920亿欧元（2140亿美元），高于今年的1050亿欧元。这一预测覆盖欧元区投资级公司债券市场，并非仅指美国科技企业的发债规模。
部分公司的信用利差变化更为突出。报道援引摩根大通分析师的说法称，甲骨文债券利差约为整体投资级债券指数的2.8倍，这一比例创历史最高。报道还称，Alphabet的信用违约互换（CDS）成本过去一年接近翻倍，甲骨文CDS报价也明显走高。
风险对冲交易也在增加。据报道援引英国《金融时报》，AI相关CDS市场的净名义本金从一年前不足70亿美元升至接近300亿美元；英伟达五年期CDS利差升至141.5个基点。对于后续走势，报道引述的分析认为，随着债券发行规模继续增加，投资者可能要求更高收益率，以补偿潜在信用风险和供给压力，科技债券利差也可能进一步扩大。
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