SpaceX拟用Kessel机架：保留英伟达芯片，自采配套硬件
据IT之家11月11日消息，半导体研究机构SemiAnalysis当天在X平台披露，SpaceX正在开发名为Kessel的定制AI服务器机架。该方案计划同时用于地面数据中心和太空轨道计算，目前资料描述的是开发与计划状态，并非已经完成部署。 Kessel并非完全不使用英伟达硬件。SemiAnalysis称，SpaceX计划直接向英伟达购买芯片封装件，其余组件自行采购，不再经过英伟达的L6计算板卡。
英伟达
收录 46 篇关于“英伟达”的文章，最近更新于 2026-11-11。
芯片商CDS篮子利差升至约160基点，超过云厂商
芯片公司的信用风险定价正在上升。华尔街见闻11月10日援引高盛销售与交易部门的四份信贷报告称，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的信用违约互换（CDS）篮子，其利差近三个月来首次超过由甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商组成的篮子。 变化体现在两组篮子的相对位置上。
英伟达扩大韩国AI合作，涉及模型推理与制造机器人
据IT之家11月9日报道，英伟达当天在韩国首尔举行NVIDIA AI Day，公布与韩国政府及企业的多项合作，涉及主权AI基础设施、模型推理、制造机器人和企业智能体。各项目进度不同：既有已完成的制造环境演示，也有尚在推进或探索的合作。 在基础设施方面，英伟达与韩国科学信息通信技术部（MSIT）正扩大主权人工智能生态合作，范围从人工智能半导体、数据中心延伸至人才、模型、智能体和安全。
台积电据报应英伟达要求评估生产3D DRAM
台积电正在评估将业务延伸至先进存储芯片生产，但尚未作出生产承诺。华尔街见闻11月7日转述The Information的报道称，这项评估应英伟达要求而起，核心技术方向是三维动态随机存取存储器（3D DRAM）。 这项评估涉及的变化，是台积电在英伟达供应链中的业务范围。台积电目前已是英伟达AI处理器的主要代工方；如果进一步承接存储芯片生产，其覆盖范围将从逻辑芯片延伸至存储端。
消息称微软不再续签甲骨文AI算力租赁协议
据IT之家11月7日转引彭博社报道，微软正在逐步结束与甲骨文的AI算力租赁合作：此前已决定不再续签相关合同，近期开始关闭从甲骨文租用的部分计算资源。微软拒绝对此事发表评论。 这项合作于2023年公布，当时甲骨文同意向微软提供服务器访问权限，为新版AI搜索引擎Bing提供算力支持。目前，这项租赁协议的完整金额尚不清楚。
英伟达Cosmos 3新增四款开放权重模型
据Hugging Face Blog于2026年11月5日发布的介绍，英伟达为Cosmos 3世界模型开发平台新增四款开放权重检查点，面向交互式世界仿真和多传感器、多视角驾驶场景生成。四款模型均为Cosmos 3 Nano的后训练实例，各有160亿可训练参数，采用OpenMDW1.1，按其条款允许商业和非商业使用。
三季度全球DRAM营收近2000亿美元，涨价主导增长
全球DRAM市场这一轮增长，主要靠价格上涨，而不是出货量大增。据IT之家11月5日转述Counterpoint Research《全球内存市场追踪》报告，2026年第三季度全球DRAM市场营收接近2000亿美元，同比增长369%。当季单位出货量环比仅增长约4%，每Gb平均售价达到1.9美元。 Counterpoint高级分析师Jeongku Choi将本轮行情称为“价格推动的超级周期”。
英伟达称应用材料形貌仿真最高提速35倍
据IT之家11月4日报道，英伟达在11月3日发布的文章中，介绍了加速仿真、学习型物理模型、AI智能体和数字孪生在芯片制造中的应用。其中，应用材料公司的ACE+多物理场平台借助PhysicsNeMo，实现了最高35倍的形貌仿真加速。这一数字对应具体平台和仿真任务，并非整座晶圆厂的生产提速幅度。 英伟达将这些变化概括为晶圆厂走向“AI定义工厂”。
美国投资级科技企业债券融资溢价创2003年以来新高
美国科技企业为AI基础设施筹资，正在面对债券市场更高的风险补偿要求。华尔街见闻11月3日报道援引彭博汇编数据称，美国投资级科技企业借款人的平均债券融资成本，相对于美国整体市场的溢价已达到2003年以来最高水平。这里创高的是相对整体市场的融资溢价，并非科技企业债券融资成本的绝对水平。
Meta与傅里叶联合打造人形机器人，已启动Max 2研发
Meta与中国机器人公司傅里叶（Fourier）联合研发的人形机器人，已从首款原型进入第二代开发阶段。华尔街见闻11月1日转述The Information援引知情人士的报道说，首款原型内部代号为Max，双方已于今年9月开始研发第二代原型机Max 2。 这项合作指向的是消费级机器人。
