台积电正在评估将业务延伸至先进存储芯片生产，但尚未作出生产承诺。华尔街见闻11月7日转述The Information的报道称，这项评估应英伟达要求而起，核心技术方向是三维动态随机存取存储器（3D DRAM）。

这项评估涉及的变化，是台积电在英伟达供应链中的业务范围。台积电目前已是英伟达AI处理器的主要代工方；如果进一步承接存储芯片生产，其覆盖范围将从逻辑芯片延伸至存储端。报道认为，这有望帮助英伟达等客户更全面地预判未来芯片供应，但这一作用仍以计划落地为前提。

报道将这项评估置于存储芯片供应紧张的背景下，并指出，AI基础设施投资拉升了对高带宽存储器的需求，是此轮短缺的成因之一。供给侧也有其他扩产计划，包括长鑫存储计划扩大产能。台积电的评估因此受到关注，但还不能视为已经形成的新增供给。

目前能够确认的阶段仍是可行性评估。按华尔街见闻的转述，The Information未披露具体时间表、投资规模或产能目标。因此，这则消息指向的是台积电正在考虑的新业务方向，而不是存储芯片已经投产。

仅供信息参考，不构成投资建议。

原始来源：英伟达“催单”，台积电也要造存储芯片了！