阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划。周二公布的文件显示，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。

阿里在公告中表示，香港联交所已确认其可进行建议分拆。此次分拆拟通过全球发售方式进行，包括面向香港公众的公开发售及向机构与专业投资者的配售。分拆完成后，平头哥预计仍将维持阿里子公司地位。

平头哥芯片业务正加速进入规模化商业阶段。二季度财报显示，基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云并开始销售，截至8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型均已借助该实例提供推理服务。

阿里巴巴在公告中列明了分拆的商业考量：分拆有助于投资者独立评估平头哥的价值；独立上市将提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象；上市后平头哥可独立进入股本及债务资本市场，并拓宽银行信贷融资渠道。

香港联交所已批准阿里巴巴豁免向现有股东提供平头哥H股保证配额的规定。阿里巴巴援引的理由包括：美国证券法律要求将触发向美国证券交易委员会提交注册声明等繁琐程序，且中国法律对全球发售前已发行股份设有禁售限制，实物分派在操作层面并不可行。

根据公告，由于预期建议分拆所涉最高适用百分比率将低于5%，此次分拆不构成上市规则下须予披露交易，亦预期不会影响阿里巴巴在港交所与纽交所的双重主要上市地位。全球发售的规模、架构及阿里巴巴持股比例的减少幅度目前均尚未确定。

仅供信息参考，不构成投资建议。

原始来源：阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市