数字孪生

英伟达称应用材料形貌仿真最高提速35倍

据IT之家11月4日报道，英伟达在11月3日发布的文章中，介绍了加速仿真、学习型物理模型、AI智能体和数字孪生在芯片制造中的应用。其中，应用材料公司的ACE+多物理场平台借助PhysicsNeMo，实现了最高35倍的形貌仿真加速。这一数字对应具体平台和仿真任务，并非整座晶圆厂的生产提速幅度。 英伟达将这些变化概括为晶圆厂走向“AI定义工厂”。