据IT之家报道，在2026骁龙峰会主题演讲后的媒体采访中，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯·帕特里克表示，第六代骁龙8至尊版与第六代骁龙8超级至尊版的主要区别在封装。高通将两者都定位为旗舰平台，但面向不同的终端设计需求。
第六代骁龙8至尊版采用传统PoP封装，将内存垂直堆叠在系统级芯片上方。第六代骁龙8超级至尊版则采用Offset PoP封装，使内存不再完全覆盖芯片的核心区域，以便散热材料更直接地接触该区域；代价是封装尺寸和主板占用面积增加。
高通表示，超级至尊版的封装技术旨在获得更出色的持续性能和整体算力表现，面向AI、游戏、视频和影像等体验。帕特里克称，手机厂商会根据产品定位选择芯片，并以小米18 Pro系列为例，说明同一产品系列可能同时采用两款芯片；这并非对该系列具体机型配置的确认。