据华尔街见闻报道，AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出面向AI智能体的机架计算平台Helion。它提供纯CPU与CPU、GPU一体化两种配置，分别面向超大规模数据中心和企业客户。目前，各项配置仍在与生态系统合作伙伴共同开发，预计于2026年11月正式上市。
Helion内置集成式令牌路由器（token router），可将AI智能体的模型调用请求自动分发至前沿模型或开源模型，并适配不同推理后端。AMD高级副总裁Dan McNamara表示，个人代理、企业应用、代码执行和复杂工作流等场景对算力的需求差异显著，Helion旨在通过灵活架构满足这些需求。
纯CPU版本搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心。这个核心数上限对应的是纯CPU配置：它面向超大规模数据中心，为智能体执行任务提供独立算力，并可连接独立的模型推理基础设施。
一体化版本则在同一机架中集成AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点及通用计算单元，面向企业客户，将智能体执行、模型推理和相关支撑算力整合到同一平台。两种版本均支持液冷和风冷，合作伙伴还可按客户工作负载定制CPU与GPU配置，以适应不同的性能、功耗和成本要求。
开放条件方面，Helion基于开放计算项目（OCP）规范设计，AMD将其定位为开放的技术蓝图，并计划将完整规范贡献给OCP社区，供行业伙伴进一步开发和采用。AMD还强调，Helion能够在客户现有IT基础设施上部署智能体AI能力。基于OCP规范的设计已获说明，而向社区贡献完整规范仍属于计划。
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