AI算力供应商CoreWeave正寻求新一轮大规模融资。据华尔街见闻11月11日援引彭博社知情人士消息，摩根士丹利与三菱日联金融集团（MUFG）正主导一笔至少40亿美元的潜在投资级贷款，计划分阶段向投资者进行银团推介，最快可能于下周启动，方案尚未最终确定。
这里的“投资级”指向具体融资安排，并不意味着CoreWeave自身的信用评级已升至投资级。报道指出，公司信用评级仍属垃圾级，但通过将英伟达芯片及客户合同作为底层抵押资产，已在部分融资安排上获得投资级评级，以降低融资成本。此次新融资预计将沿用这一结构。
据报道，CoreWeave在周二财报电话会议上披露，新融资发行收益率的初步讨论区间约为7%至7.5%，大约是其现有垃圾级债券当前交易收益率的一半。这仍是初步讨论水平，而非已经确定的融资价格。
此前的同类融资提供了参照。CoreWeave今年3月已完成85亿美元投资级融资，由Meta的客户合同背书。其中，浮动利率部分的利差为有担保隔夜融资利率（SOFR）上加225个基点，固定利率部分的融资利率约为5.9%。
融资消息传出之际，公司刚刚上调业绩预期。CoreWeave周二发布财报，将全年营收指引上调至130亿至133亿美元，高于此前预期区间，也超过华尔街平均预期的129亿美元。公司股价周三大幅上涨，债券价格也走高；上述融资消息公布后，股价盘后下跌近6%。
报道同时指出，CoreWeave长期依赖高收益债券市场，为大规模基础设施建设筹措资金，其高负债扩张模式持续受到投资者关注。对于此次融资计划，CoreWeave和摩根士丹利拒绝置评，MUFG未回应置评请求。目前，这笔贷款仍处于筹划阶段，最终规模、定价及能否落地尚未确定。
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