全球投资级企业债利差扩大，科技企业为人工智能建设筹集巨额资金的计划成为市场关注点。华尔街见闻10月23日援引彭博指数数据报道，全球投资级企业债利差周四升至129个基点，为2025年5月以来最宽水平。报道将本轮走阔归因于科技公司潜在举债需求、油价上涨与法国政局动荡等多重因素。
风险重新定价也出现在其他信用市场指标中。追踪美国蓝筹企业债违约保护成本的CDX投资级指数周五升至64个基点，触及3月以来高点；亚洲高评级美元债利差扩大至2025年7月以来最高水平。报道还称，市场波动加剧迫使韩国进出口银行推迟一笔日元债券发行。
融资担忧的焦点之一是Meta。报道援引其季度文件称，公司正考虑从今秋起的数年内筹集“数千亿美元”资金，支出承诺则由7月的约7000亿美元增至约8250亿美元。这两组数字分别对应融资考虑与支出承诺，并不代表相关资金已经募集到位。
Meta在文件中表示，特别委员会将抢先锁定资本视为战略要务，希望在竞争对手占满各类融资渠道之前完成融资，并将当前描述为“日益具有挑战性的融资环境”。PGIM Credit美国投资级企业债联席主管David Del Vecchio认为，市场正在消化AI建设所需潜在发行规模带来的冲击，投资者缺乏主动入场填补空缺的理由。
另一项受到关注的计划来自SpaceX。报道称，该公司正寻求筹资400亿美元，用于向英伟达采购芯片。据报道援引的Semafor知情人士消息，此次融资利率将高于SpaceX上次发债时的水平，其中较低评级债券的定价利率约为8.3%。这些仍是融资计划及相关定价消息，而非完成融资的结果。
已有债券的交易数据则反映了市场变化。报道援引彭博Trace数据称，截至周五收盘，SpaceX于2046年到期、票息6.6%的债券利差扩大13个基点至279个基点。另据彭博新闻汇编的数据，今年以来，企业在全球债务市场为AI相关支出累计融资逾4500亿美元。
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