企业债

全球投资级企业债利差升至129基点，AI融资引关注

全球投资级企业债利差扩大，科技企业为人工智能建设筹集巨额资金的计划成为市场关注点。华尔街见闻10月23日援引彭博指数数据报道，全球投资级企业债利差周四升至129个基点，为2025年5月以来最宽水平。报道将本轮走阔归因于科技公司潜在举债需求、油价上涨与法国政局动荡等多重因素。 风险重新定价也出现在其他信用市场指标中。