CoreWeave无担保债券收益率升至15%,市场再度担忧AI基础设施投资周期能否持续。据华尔街见闻10月20日援引英国《金融时报》的报道,巴克莱全球研究主席Ajay Rajadhyaksha认为,这批债券的抛售主要反映其较低的偿付优先级,而不是AI资本支出周期已经出现裂缝。

这场争议的关键,是一家公司的不同融资工具能否代表相同风险。报道介绍,CoreWeave的融资结构主要包括有担保贷款、可转换债券和无担保债券。此次遭到抛售的无担保债券规模为20亿美元,处于资本结构末端。Rajadhyaksha指出,若进入清算,这批债券之前仍有数百亿美元的优先索偿权,因此15%的收益率更多反映其自身的高风险。

相比之下,CoreWeave主要通过独立特殊目的载体(SPV)发行有担保的延迟提款定期贷款(DDTL),以GPU硬件、客户合同及数据中心租约作为抵押。今年3月发行的85亿美元DDTL 4.0,由Meta多年期“照付不议”合同提供支撑,利差为SOFR加225个基点,穆迪评级为A3。

不过,有担保融资的成本也在上升。报道列出的后续交易显示,5月发行的31亿美元DDTL 5.0,利差扩大至SOFR加450个基点;8月发行的26亿美元DDTL 5.5,利差进一步升至SOFR加550个基点。这些变化说明,融资压力并不只体现在此次被抛售的无担保债券上。

可转债是另一条融资渠道。报道显示,CoreWeave过去一年累计发行约90亿美元可转债,票息为1.75%至2.875%。9月一笔可转债的发行规模从30亿美元上调至37亿美元,但股价下跌正给这一渠道带来压力。上述票息与无担保债券15%的收益率属于不同融资工具的指标,不能混为同一种融资成本。

对于行业层面的影响,报道指出,纳斯达克100指数上周下跌5.5%后,本周已有所反弹;其他超大规模云计算商的债券收益率,也随着美债市场企稳而有所回落。报道认为,目前尚未出现AI基础设施融资全面收缩的明确信号。巴克莱的核心判断是:融资成本上升值得警惕,但不能仅凭CoreWeave这批无担保债券的表现,就认定整个行业的融资链条已经断裂。

仅供信息参考,不构成投资建议。

原始来源:CoreWeave会是2026年的硅谷银行吗?