玻璃基板

英伟达评估玻璃基板用于下一代GPU，TGV工艺仍待突破

英伟达正在评估将玻璃基板用于下一代GPU封装的可行性，但这还不是已经量产的方案。据华尔街见闻报道，英伟达CEO黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体合作。 这一技术路线针对的是封装扩展问题。报道指出，当前主流AI芯片通常通过硅中介层将GPU与HBM并排集成，但硅中介层在尺寸扩展和制造成本方面存在约束。