英伟达正在评估将玻璃基板用于下一代GPU封装的可行性，但这还不是已经量产的方案。据华尔街见闻报道，英伟达CEO黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体合作。
这一技术路线针对的是封装扩展问题。报道指出，当前主流AI芯片通常通过硅中介层将GPU与HBM并排集成，但硅中介层在尺寸扩展和制造成本方面存在约束。玻璃基板有望在同一封装中容纳更多芯片和HBM，提升封装密度；这些仍是技术预期，而非已实现的产品能力。
产业链工作也在推进。德国设备厂商SCHMID披露，正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的核心企业合作，研发玻璃芯核基板设备。这一表述指向供应链企业参与研发，并不等于三家芯片公司已采用该设备。
量产仍有门槛。SCHMID首席战略官Roland Rettenmayer表示，玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍存在技术障碍，终端客户认证也尚未完成。因此，玻璃基板能否进入大规模GPU生产，目前仍待制造工艺和认证环节推进。
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