AI基础设施还能扩张多快，正受到资金和零部件供给的双重约束。据华尔街见闻10月25日报道，在10月23日于美国举行的CASPA第35届年度大会上，SemiAnalysis创始人兼CEO Dylan Patel、Bernstein董事总经理兼高级分析师Stacy Rasgon及Austin Lyons围绕这些问题展开讨论。
Patel指出，当前AI算力需求依然旺盛，但基板、内存等关键环节的产能约束正在限制基础设施扩张。报道归纳的供应瓶颈还包括HBM、光学互联组件和洁净室产能。与可通过现场发电等方式部分缓解的电力短缺相比，半导体供应链扩产需要更长时间。
需求旺盛并不意味着项目都能拿到资金。报道指出，融资成本大幅攀升，缺乏长期客户订单的新兴云服务商越来越难以获得资金。华尔街见闻在要点中列出的数据是，美国10年期国债收益率突破5%，部分新兴云服务商的无担保债券收益率接近15%。项目建设节奏因此不仅取决于算力需求，也取决于融资能力与投资回报。
芯片竞争则关系到扩张过程中的利润分配。Rasgon认为，英伟达的产品性能提升仍能支撑较高售价，但云厂商自研芯片正在改变竞争格局。报道列举了Google TPU、亚马逊Trainium，以及OpenAI等企业的自研芯片计划；这些布局为大型客户提供替代选择，可能使英伟达即使继续增长，仍面临市场份额和定价能力的压力。
内存供应何时转松，报道给出的是有条件的判断，而非确定的结束时间：HBM需求仍然旺盛，但如果新增产能在2028年后集中投产，同时需求增速放缓，内存价格与利润率可能承压。眼下的供给约束，与未来扩产后的供需变化，属于不同阶段，不能把后者当作已经发生的转折。
仅供信息参考，不构成投资建议。