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HBM路线图指向20层，Rubin Ultra却传可能降至8层

HBM要增加容量，不一定只靠堆高。华尔街见闻刊载的海豚君分析指出，业内一条路径是提升单颗内存性能，另一条是采用不同规格、以更多颗产品匹配不同层级的需求。前者可能面临更复杂的工艺、更高的成本和更低的良率。 在堆叠路线中，HBM3E为12层，部分HBM4/4E将做到16层，HBM5路线图指向20层。