据华尔街见闻报道，Marvell高管在Six Five Summit 2026上将互连和内存列为下一阶段AI基础设施扩张的关键问题。他们讨论的重点不只是增加XPU数量，还包括如何让更多计算单元共享所需的内存与网络资源。
Marvell数据中心网络业务集团执行副总裁Dave Lazovsky称，推理时计算的发展使KV缓存需求在过去九个月内增长约10倍。他认为，单一机架的内存容量已难以满足相关需求，互连范围需要从144个XPU扩大到下一波约576个XPU的Pod；在这一扩展路径中，他将从铜连接转向光学互连视为必要条件。
在互连方案上，Marvell表示正同时推进板载光学（NPO）和共封装光学（CPO），并已将CPO方案用于采用以太网和UAL协议的交换机。Lazovsky还称，基于模拟SerDes的规模扩展网络，相比传统2.4T SerDes光学链路可将功耗降低约4倍；他预计，全面部署后可使数据中心整体能耗降低25%以上。这是高管提出的技术比较和部署预期，并非已实现的整体节能结果。
内存方面，Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu介绍了从芯片内部到机架外部的多层次路径，包括高密度SRAM IP、定制HBM、3D堆叠，以及通过CXL或专有协议进行内存扩展。报道还提到，Marvell在FMS上发布了光子织物内存设备，目标是在独立机架空间提供32TB外挂内存池。这些方案对应不同的内存需求，不能等同于都已投入规模化部署。
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