据华尔街见闻2026年10月12日报道，英伟达与思科当天宣布新一代超高密度可插拔光模块标准USFP计划。首款规划产品支持单通道400Gb/s电信号，两家公司还将与TE Connectivity及安费诺合作，开展笼架、连接器和模块的研发生产。
这项方案针对的是AI数据中心的互联带宽问题。报道指出，随着AI模型训练与推理需求增长，交换机端口带宽不足会迫使运营商叠加更多网络层级，增加延迟、功耗与建设成本。USFP的设计重点，是在既定模块尺寸内提供更高的带宽密度。
具体而言，首款规划产品将在与现有OSFP相同的模块尺寸内，封装16条全双工通道，实现6.4Tb/s聚合容量。其单通道电信号速率由200Gb/s提升至400Gb/s，并预留扩展至32条通道、总容量12.8Tb/s的升级路径；后者属于扩展规划，而非已经实现的产品规格。
报道给出的比较范围是同等尺寸、单通道200Gb/s的可插拔模块：USFP的带宽及前面板带宽密度提升至四倍，功率效率提升约1.3倍。散热设计支持最高100瓦功耗，无需在收发器内部集成独立冷却回路。
连接器也进行了调整。USFP采用二维阵列连接器和两步式插入设计：模块先完成物理插入，高速触点随后接合。报道称，这一机制可降低触点磨损、改善信号完整性，并使插入力更可预期。该架构面向400Gb/s性能设计，同时改善200Gb/s单通道工况下的信号表现。
思科光学系统与光器件业务高级副总裁兼总经理Bill Gartner表示，向400Gb/s单通道扩展，需要芯片、系统、光器件及网络操作系统的全栈协同优化。除硬件生态合作外，英伟达与思科还计划通过社区主导的多源项目，将USFP推进为开放行业规范；这一标准化工作仍属于计划。
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