大众汽车计划把中国研发的技术用于海外下一代车型。据华尔街见闻转述路透社报道，大众宣布，在中国合肥研发中心与中国企业联合开发的紧凑型主平台（CMP）及中国电子架构，将搭载于面向“全球南方”市场的下一代车型，并于本十年末率先在南美市场推出。
这意味着大众对华战略从“在中国，为中国”转向“在中国，走向全球”：中国业务不仅服务本地市场，也将承担面向海外的技术与产品输出。大众汽车集团首席执行官Oliver Blume表示，中国是集团的核心创新引擎，也日益成为面向全球市场的产品与技术枢纽。
技术基础之一是大众与小鹏汽车联合研发的中国电子架构，其设计目标是跨平台、跨动力总成支持软件定义汽车。大众此前表示，本地开发模式可将开发周期缩短最多30%；这一数字针对本地开发模式，并非此次海外车型计划已经取得的开发成果。
此次公布的另一项技术计划是VEGA技术包，包含850伏高压快充系统及L3级自动驾驶就绪能力，计划于2027年推出。其中，“就绪能力”不等同于已经向用户开放L3级自动驾驶功能。
海外推广有明确的地域范围。报道指出，大众已将东南亚、拉丁美洲和非洲列为中国研发车型的潜在目的地，目前明确排除欧洲和北美市场。大众还计划在未来数年内，向南美和非洲出口更多在华生产的大众和捷达品牌车型。中国研发架构用于海外车型与在华生产整车出口，是此次战略转向中的两条路径。
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