一笔用于支持Anthropic租赁谷歌TPU芯片的600亿美元融资,据报已进入银团分销阶段。华尔街见闻10月6日报道援引美东时间10月5日媒体的知情人士消息称,美国银行、花旗和摩根士丹利开始向其他银行转手部分债务,率先启动分销的是约420亿美元高级担保贷款。

这部分高级贷款由博通提供担保。报道指出,博通拥有A-级信用评级,这部分融资未来有望进入私募配售或投资级债券市场。目前已报道的进展是银团分销启动,后续融资渠道仍属于可能的安排。

另外180亿美元为没有博通担保的次级债务,拟稍后推出,投资者将直接承担Anthropic的信用风险。黑石已承诺认购其中约90亿美元,并参与剩余部分的分销;这一承诺并不等于整笔次级债务已经完成分销。

次级债进入市场的时间仍有条件。知情人士称,银行可能选择等Anthropic于今年晚些时候完成IPO后再启动,以便潜在投资者获取其财务披露。这是消息人士描述的可能安排,不是已经确定的分销日期或已完成的上市。

资金用途对应Anthropic的2027年芯片订单,租赁款项在芯片交付后才开始支付。报道还援引博通最新季报称,Anthropic可向博通发行最高420亿美元的可转换票据,用于支付租赁款,该条款也已列入向投资者展示的条款清单。这里确认的是可发行票据的安排,并非票据已经发行或博通已经取得Anthropic股权。

仅供信息参考,不构成投资建议。

原始来源:创纪录AI芯片融资启动分销:420亿高级债靠博通信用背书,180亿次级债要等Anthropic IPO