AI军备竞赛正在将美国债市推向临界点。SpaceX、博通、甲骨文在不到一周内合计寻求逾1500亿美元融资，叠加此前已在路演的博通-Anthropic600亿美元债务，AI生态系统的借贷狂潮已令公开债券市场趋于饱和，迫使越来越多的交易转入私募信贷和表外特殊目的载体（SPV）。
据彭博数据，今年超级大额科技债（单笔250亿美元以上）已达9笔，创历史纪录，科技板块成为近期信用市场表现最差的板块之一。甲骨文五年期CDS飙升至261个基点的历史收盘高位，SpaceX五年期CDS突破197个基点再创纪录，就连全球市值最高的英伟达，其五年期违约概率也被市场定价在逾7%。
高盛信贷策略师Rich Privorotsky将这一局面定性为“资本争夺战”，并警告“挤出效应可能是巨大的”——AI借款方愿意以高单位数利率借入资金，导致美国国债收益率承压上行，10年期美债收益率重回5.31%，30年期徘徊在5.70%附近。
T. Rowe Price固定收益组合经理Steven Kohlenstein表示：“风险越来越集中在一小群公司身上，最终都指向同一个AI投资周期，即便这些风险分散在不同发行人、不同板块和不同融资结构之中，相关性风险可能并未在当前估值中得到充分体现。”
据华尔街日报报道，博通过去数周一直在为OpenAI的定制AI芯片项目安排逾500亿美元融资，Apollo和黑石均在接洽之列。博通上周已开始为Anthropic的420亿美元A类优先有担保债券启动银团分销，黑石另行主导180亿美元B类次级债券并自掏90亿美元。彭博确认了上述谈判，但指出“尚未启动正式流程”，两家公司可能寻求“约300亿美元债务作为下一阶段融资”。
甲骨文方面，据华尔街日报，该公司正与Apollo和高盛洽谈，通过表外载体为大规模芯片采购融资——具体结构或为由外部投资者出资设立独立公司购买芯片，再租赁给甲骨文。这一安排的目的，据报道是帮助甲骨文“避免自行借入更多资金，以控制债务成本”。1吉瓦数据中心的英伟达芯片成本约为500亿至600亿美元，甲骨文希望在今年内完成交易。
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