特斯拉启动Optimus早期生产，周产两万台仍需爬坡
特斯拉的擎天柱（Optimus）人形机器人已进入工厂早期生产阶段，但尚未达到目标产能。据IT之家10月22日援引特斯拉2026年第三季度财报及业务更新报告的报道，公司已在弗里蒙特工厂的大批量产线上启动生产。马斯克表示，达到每周2万台的目标产能，至少还需要一年，或许更久。 特斯拉称，这批下线机器人是首批达到量产标准的擎天柱，当前生产流程已经可以支撑商业化产品制造。
芯片
收录 46 篇关于“芯片”的文章，最近更新于 2026-11-10。
华为详解Wi-Fi 7+芯片协同方案，公布支持路由
据IT之家10月20日报道，华为官网更新了Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案的介绍。该方案基于标准Wi-Fi 7协议，依托凌霄760系列路由与终端芯片构建同源架构，重点是通过芯片底层协议协同与联合调试，改善路由器和终端之间的连接表现。 其中，凌霄760是应用于华为路由的Wi-Fi芯片，凌霄760M则是应用于华为手机、平板终端的短距通信芯片。
CoreWeave债券重挫，2032年票据收益率一度达15%
据华尔街见闻10月20日报道，云计算服务商CoreWeave的债券本月遭遇重挫，2032年到期票据收益率一度升至15%。与此同时，垃圾级债券和投资级债券收益率分别升至2025年和2023年以来的最高水平，企业信贷成本上升成为美联储面临的新考量。 CoreWeave对债务融资的依赖，使这轮变化格外受关注。
Veritas推出二代防伪芯片，支持金属表面与隔玻璃扫描
防伪芯片的嵌入对象正从服装扩展到珠宝、奖杯和香水瓶。据IT之家10月19日报道，初创企业Veritas刚刚推出第二代芯片，可在金属表面使用，还能隔着玻璃完成扫描。创始人卢西·霍兰向TechCrunch表示，新一代芯片已经准备量产。 Veritas的方案是在商品内部嵌入自研芯片，供品牌方核验真伪；消费者则可以通过公司的应用程序出示所有权凭证。
Anthropic拟以逾10%收益率引入黑石参与芯片融资
Anthropic正推进一笔总规模达600亿美元的芯片债务融资，拟以逾10%的总收益率吸引黑石集团参与。华尔街见闻10月17日转述英国《金融时报》当日报道称，这笔交易代号为“Project North Star”，旨在为Anthropic采购约1.5吉瓦的谷歌定制半导体——张量处理单元（TPU）——提供资金。
三星考虑引入格芯代工Galaxy显示驱动芯片
三星正考虑为Galaxy手机的OLED显示驱动芯片（DDI）引入第二家代工伙伴，格芯（GlobalFoundries）是主要评估对象。据IT之家10月16日援引韩国媒体ZDNet于10月15日的报道，此举旨在降低对单一供应商的依赖，目前尚未成为正式供应安排。 这次评估的背景，是Galaxy Z Fold8需求超出预期后出现的芯片供应瓶颈。
台积电Q3净利润增68.7%，毛利率环比下降
台积电第三季度营收与净利润均超市场预期，但毛利率环比回落。据华尔街见闻10月15日报道，公司当季净利润为7631亿元新台币，同比增长68.7%，高于分析师平均预期的7395亿元新台币；营收为1.49万亿元新台币，同比增长50.9%，也高于市场预期。 利润规模增长的同时，盈利率有所下降。报道列出的本季度毛利率为66.4%，较上季度的67.7%下降1.3个百分点。
朗道燧岩EUV光源样机亮相，国产化率达90%
朗道燧岩的极紫外（EUV）光源系统样机在第二十六届中国国际工业博览会上首次亮相。据华尔街见闻10月14日转引的上观报道，现场工作人员介绍，本次展出的光源系统国产化率达90%，绝大多数核心零部件为自主研发，可用于芯片曝光测试。 这次展示的对象是EUV光源系统样机，而非整台光刻机。
2026年三季度全球手机出货量降20%
2026年第三季度，全球智能手机出货量同比下降20%，降至2012年以来第三季度最低水平。据IT之家10月13日报道，市场调查机构CounterPoint Research在10月12日发布的报告中，将这一变化归因于持续的内存短缺，称供应问题影响了全球大多数手机OEM厂商的出货。 成本压力集中在DRAM内存和NAND闪存。
台积电20亿美元长约委托格罗方德生产硅中介层
据华尔街见闻10月12日报道，台积电日前宣布与格罗方德达成协议，将委托后者在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层。协议为期五年，总金额20亿美元，预计2028年上半年逐步放量。这笔订单将为台积电在台湾本地供应商之外，增加一条美国本土的硅中介层供应来源。 此次委外的对象是CoWoS先进封装中的关键组件，而不是整套CoWoS生产。
