台积电20亿美元长约委托格罗方德生产硅中介层
据华尔街见闻10月12日报道，台积电日前宣布与格罗方德达成协议，将委托后者在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层。协议为期五年，总金额20亿美元，预计2028年上半年逐步放量。这笔订单将为台积电在台湾本地供应商之外，增加一条美国本土的硅中介层供应来源。 此次委外的对象是CoWoS先进封装中的关键组件，而不是整套CoWoS生产。
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收录 47 篇关于“芯片”的文章，最近更新于 2026-11-13。
三星三季度营业利润预期下调7.7%
三星电子2026年第三季度营业利润仍被预期大幅高于去年同期，但盈利预期正在回落。据IT之家10月7日报道，路孚特（LSEG）的SmartEstimate指标显示，三星7月至9月营业利润预期为106.1万亿韩元，自8月末以来已下调7.7%。这一变化发生在存储芯片涨价势头放缓、韩元汇率走强的背景下。 这项预期综合了21位分析师的预测，并给予过往研判准确度更高的分析师更高权重。
银行加码亚洲GPU融资，参与约38亿美元贷款
银行正进入此前主要由私募信贷基金主导的亚洲GPU融资领域。据华尔街见闻10月6日报道，近几个月，国际大行在GMI Cloud、Zankore和PaleBlueDot AI三家AI基础设施提供商合计约38亿美元的GPU贷款中扮演了关键角色。 银行参与的方式并不相同。花旗担任Zankore在印尼31亿美元借款的唯一债务顾问，摩根大通担任PaleBlueDot AI 2.55亿美元信贷融资的配售代理。
600亿美元AI芯片融资据报启动银团分销
一笔用于支持Anthropic租赁谷歌TPU芯片的600亿美元融资，据报已进入银团分销阶段。华尔街见闻10月6日报道援引美东时间10月5日媒体的知情人士消息称，美国银行、花旗和摩根士丹利开始向其他银行转手部分债务，率先启动分销的是约420亿美元高级担保贷款。 这部分高级贷款由博通提供担保。报道指出，博通拥有A-级信用评级，这部分融资未来有望进入私募配售或投资级债券市场。
博通同意向Anthropic提供最高420亿美元贷款
博通与Anthropic的合作不只涉及芯片和算力，也延伸到了融资。IT之家10月2日援引路透社报道，Anthropic的IPO招股书披露，博通已同意向其提供最高420亿美元贷款，用于支持基础设施开支。双方的合作还涵盖算力供应和设备租赁。 这项安排目前披露的是融资协议，而不是420亿美元资金已全部到账。根据协议，博通有权指定第三方融资合作伙伴，相关债务工具可转换为Anthropic的股份。
英伟达推出64GB版DGX Spark，4999美元起
据IT之家10月2日报道，英伟达正式披露DGX Spark产品更新，新增64GB内存版桌面AI计算机，起售价4999美元，将于10月23日正式发售。宏碁、戴尔、华硕、技嘉、微星、H3C等OEM厂商也将推出基于该平台的整机。此前推出的128GB版本同步更新定价，其中128GB FE版本售价为6950美元。 新版本的关键变化是内存容量。
三星上调Galaxy S26美国售价，最高涨200美元
三星Galaxy S26系列上市数月后再度涨价。据华尔街见闻10月1日报道，三星上调了该系列大部分机型的美国售价，涨幅为100至200美元。此次调整覆盖Galaxy S26、S26+和S26 Ultra，S26 FE及最新折叠屏系列暂未受影响。
