据华尔街见闻10月12日报道，台积电日前宣布与格罗方德达成协议，将委托后者在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层。协议为期五年，总金额20亿美元，预计2028年上半年逐步放量。这笔订单将为台积电在台湾本地供应商之外，增加一条美国本土的硅中介层供应来源。
此次委外的对象是CoWoS先进封装中的关键组件，而不是整套CoWoS生产。硅中介层连接AI处理器与高带宽内存（HBM），通过高密度线路，让不同芯片在同一封装内高速传输数据。报道指出，随着AI芯片整合更多内存与运算单元，封装面积和互连需求同步提升，带动硅中介层技术与产能需求。
这项安排延续了台积电先进封装扩产与外包的策略。按报道所述，台积电CoWoS产能此前已连续三年翻倍，并将其中的CoW工序外包给日月光等封测厂，以应对AI芯片需求带来的产能压力。此次硅中介层委外进一步延伸至美国，但纽约州相关产能仍处于预计未来放量的阶段。
对于长约的意义，报道援引机构观点称，AI带动先进封装对硅中介层的强劲需求，台积电扩大委外是为了确保产能供应。市场分析人士则将签订长期供应协议解读为看好硅中介层后市。这些属于机构和市场人士对订单的判断，不能视为未来需求或业绩已经兑现。
台湾供应商也在扩大布局。报道提到，联电、力积电正积极布局硅中介层并加速扩产；其中联电的月产能计划由3000片倍增至6000片，以满足客户先进封装需求。美国新增供应与台湾厂商扩产并行，已披露的变化是供应来源拓展，格罗方德订单的产能放量时间则指向2028年上半年。
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