英伟达

收录 46 篇关于“英伟达”的文章,最近更新于 2026-11-11。

英伟达DGX Spark开放8台集群手动配置

据IT之家10月21日报道,英伟达在柏林GTC 2026大会上宣布,DGX Spark已开放手动配置最多8台设备组成集群,此前上限为4台。若使用128GB版本组建集群,统一内存容量最高可达1TB。 这次已经开放的是手动集群配置,配套的Sync Model Launcher则计划于本月晚些时候上线。按英伟达介绍,用户届时可通过该工具下载与硬件配置相匹配的模型和容器,并将模型连接至OpenCode。

标普警告科技巨头AI潜在负债,暂不调整评级

据华尔街见闻报道,标普全球警告,大型科技公司的人工智能相关负债可能远超已披露水平,但该机构目前暂无调整评级的计划。问题的焦点,是超大规模云服务商对数据中心建设或中小型AI企业提供的隐性担保安排,可能形成表外潜在负债。 标普全球数字基础设施主管Mark Habib在伦敦圆桌会议上表示,可以合理判断,还有更多债务未被看见。

DeepSeek宣布开源内部推理框架DeepInfer

据IT之家10月20日报道,DeepSeek宣布将内部推理框架DeepInfer全面开源,并同步开源生产级Token编解码组件deepseek-recipe。此前,DeepSeek已开源一系列大模型、TileLang编译工具及推理算子库,此次开放的重点转向模型服务的部署与运行。 DeepSeek官方表示,模型本身划定能力边界,而以合理成本提供超大规模模型服务,还取决于推理框架。

CoreWeave单周跌25%,债券收益率升至15%

据华尔街见闻10月18日报道,专注于AI云计算基础设施的CoreWeave在报道所述当周股价下跌25%,创2025年11月以来最差单周表现。与此同时,其垃圾评级债券收益率升至15%,股票和债券同时承压。 周内反弹未能扭转跌势。报道称,英伟达首席执行官黄仁勋周四公开表达对CoreWeave的信心,德意志银行将抛售定性为“买入机会”,公司股价当天上涨5.9%,但周五再跌12%。

CoreWeave部分债券收益率居高,纳指单周跌约4.5%

AI基础设施企业的偿债能力成为本轮科技股下跌的焦点。据华尔街见闻10月16日报道,美国股市周五全线下跌,纳斯达克综合指数本周累计下挫约4.5%,创6月26日当周以来最大单周跌幅。报道将市场忧虑归结为:相关企业能否及时产生足够利润,偿付高企的债务。 CoreWeave的股债表现集中体现了这一压力。其部分债券收益率周四一度突破15%,周五仍维持高位;股价周五下跌12%,较年内高点累计下跌逾50%。

三星将用台积电3纳米工艺生产英伟达定制HBM基底裸片

三星为英伟达生产定制高带宽内存的制造方案将发生变化。据IT之家10月18日援引《首尔经济日报》报道,三星电子决定接受英伟达的技术要求,采用台积电3纳米工艺制造下一代定制高带宽内存NVHBM的基底裸片,调整此前的一站式全包制造模式。 这项变化针对的是HBM中的基底裸片,而非整套存储产品。报道将HBM的核心裸片称为存储芯片,将基底裸片称为系统半导体。

英伟达RTX Spark笔记本开售,2399美元起

英伟达在10月17日的官方博客中宣布,RTX Spark笔记本现已上市,起价2399美元。首批产品来自华硕、戴尔、惠普、联想、微软和微星,定位为轻薄、高端Windows电脑,另有更多机型将在后续推出。 硬件方面,RTX Spark将NVIDIA Blackwell RTX GPU与NVIDIA Grace CPU整合进一颗超级芯片,提供最高1 petaflop的AI算力,统一内存最高128GB。

英伟达将推出2.8万亿词元印度语言预训练数据

据Hugging Face Blog于2026年10月16日刊登的联合文章,英伟达与印度理工学院马德拉斯分校及其AI4Bharat实验室合作开发了Nemotron-pretraining-Indic-v1,规模约2.8万亿词元。文章称,这套印度语言预训练数据即将推出,用于生成数据的开放式GPU加速流程也将一同提供。

英伟达DLSS 5新模型将于10月16日推送

据IT之家10月13日报道,英伟达宣布,DLSS 5的3D引导神经渲染模型将于10月16日迎来更新。推送范围包括GeForce RTX 50系列显卡、RTX Spark笔记本和GeForce NOW云游戏服务,新模型将成为未来所有DLSS 5游戏的默认模型。 此次变化集中在模型与渲染管线。

英伟达与思科公布USFP方案,规划400Gb/s单通道

据华尔街见闻2026年10月12日报道,英伟达与思科当天宣布新一代超高密度可插拔光模块标准USFP计划。首款规划产品支持单通道400Gb/s电信号,两家公司还将与TE Connectivity及安费诺合作,开展笼架、连接器和模块的研发生产。 这项方案针对的是AI数据中心的互联带宽问题。